行业都知道，贴片芯片,IC芯片分为封装贴片式和双列直插式两种，那这两种方式有是吗区别呢?这两者较大的区别就是体积的大小和焊接方式。那么大小到底有没有影响呢？其实PCB上每一根走线、每一个元件都存在天线效应，导电部分越大，天线的导电效应也就越强。因此，同一型号，同一焊接方式，封装尺寸小的天线效应较弱。
另外，天线的导电效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要减小天线效应，除了减小封装尺寸，还需要减小工作电流环路，较新型号的芯片将VCC和GND安排在一起，目的就是为了减小电流环路尺寸。
不仅是IC芯片，贴片电阻电容封装也与EMC有关。性能安装有0603封装、0805封装、1206封装，其中0603封装较其他两个好，0805封装又较1206好。国际上一般采用0603封装。而我们一般所说的零件封装是指空间上实际零件的焊接。比如电阻，使用针插式就会体积较大，所以他的电路板必须钻孔才能安置元件，z后通过锡炉或喷锡、手焊的方式焊接，这种方式的成本较高。
