贴片电阻电容失效原因和处理方法，贴片电子元件是电子行业中使用量较多的元器件，贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容由于体积小和性能优越的优势被大量使用，但是贴片电容本身也存在不少问题，下面我们来了解一下贴片电容的失效原因以及它的处理方法。
　　贴片电容断裂导致失效
　　贴片电容导致断裂问题：
　　1、端头脱落、烧毁、漏电、短路；
　　2、产线未发现，老化（仓库半成品组装后发现）；
　　3、拆卸后重装又可以工作一段时间。
　　主要原因：
　　1、X7R材质本身较脆；
　　2、安装方法不正确；
　　3、PCB板弯曲变形；
　　4、过多的焊锡量；
　　5、MLCC在PCB板安装位置的设计。
　　贴片电容断裂失效处理方法：
　　1、选用“S”系列产品；
　　2、确认过程可能存在的碰撞；
　　3、减少产品受到的弯曲力；
　　4、保证焊锡量不超过产品厚度；
　　5、MLCC避开应力较大的位置。
　　贴片电容被击穿失效
　　可能原因：
　　1、产品本身的额定电压达不到要求；
　　2、电路设计额定电压比电路实际电压偏小。
　　贴片电容被击穿失效处理方法：
　　1、了解发生不良的详细情况，了解其电路的实际使用电压，不良要求进行分析；
　　2、联系厂家确认贴片电容是否在未使用前存在问题；
　　3、产品耐焊性开裂。
　　贴片电容热冲击开裂失效
　　常见于X7R和X5R高容产品中，主要表现如下：
　　1、高比例时呈现碎裂，类似砸伤（过高的焊接温度）；
　　2、低比例时现象与断裂相近，但比例低，通常为个别不良。

　　造成热冲击开裂的原因主要有：
　　1、MLCC产品本身质量问题：主要为陶瓷介质与内部电极收缩不匹配；
　　2、焊接温度太高；
　　3、焊接预热温度低；
　　4、焊接预热时间短；
　　5、焊接温度降低太快。
　　贴片电容热冲击开裂失效处理方法：
　　1、确保产品的焊接温度在合适范围内（建议在270℃以内）；
　　2、保证焊接的预热温度和时间；
　　3、焊接后勿进行骤冷处理。
　　贴片电容“假焊”导致失效
　　1、当查看焊点凹陷时，可判定为焊接温度太低；
　　2、若发现产品端头无润湿痕迹，表明产品贴片歪斜。
　　主要表现如下：
　　造成产品“假焊”的原因主要有：
　　1、MLCC产品镍层和锡层厚度分布不均匀，导致上锡过程中两个端头爬锡张力不均匀，从而出现立碑现象；
　　2、SMT贴片位置偏离和倾斜；
　　3、SMT贴片两端锡膏印刷不均匀；
　　4、PCB设计点位太宽和太窄；
　　5、焊接温度太低，锡膏熔融不充分。
　　产品“假焊”导致失效处理办法：
　　1、确保产品的焊接温度在合适范围内（建议高于锡膏熔点+20℃）；
　　2、焊盘设计合理，两边焊盘大小一致；
　　3、定期清洗钢网，保证印刷锡膏均匀；
　　4、贴片机保证产品不歪斜出焊盘。